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高流动LCP-S475塑料应用于接插件

添加时间:2012-05-13 22:40

下面介绍本公司开发的Vectra®的新等级“S475”.S475兼具高水平的耐热性、流动性以及低翘曲性,特别适用于细微接插件.

一、导言
人们需要轻薄短小的移动设备以及面向数码家电的电子设备.作为一种注射成型用树脂,LCP可均衡满足这种需要,从而得到了广泛使用.
不过,电子设备的升级换代是永无止境的.一般认为,已投入使用的LCP中的大部分其实在2004年前后就已达到了其性能极限.针对人们对日趋复杂的材料的性能要求,本公司从Vectra®的基础聚合物中选取材料并开发出VECTRA®S475,从而满足了复杂的市场需要.下面具体介绍S475.

二、S475的特征

FPC接插件填充压
与过去为薄壁细微接插件推荐的E473i相比,现在只需约一半的填充压即可成型(本公司FPC接插件评价模型:在最小壁厚0.12mm处得出的评价结果).

最小填充压MPa

平面度(低翘曲性)
用FPC接插件进行评价后得出的平面度的测量结果如右图所示.由于可进行低压成型,因此变形量也被压低.
不过,由于是一种通过薄璧产品的低压成型来实现低翘曲化的材料,因此像1mmt平板那样的璧厚的成型品反而有可能无法发挥其性能.

S475和E473I图

向超薄壁部分填充
右面的图片所示的是本公司FPC接插件模型中最小壁厚部分为0.05mm的一种(用电子显微镜拍摄).从图片中可以发现,最薄处的厚度为0.05mm,但填充得很充分.

显微镜拍摄图

填料的分散状态
S475的无机填料也具有良好的分散状态.右面是X射线CT图片.由图可知,与E473i相比,S475的无机填料分布得更为均匀.

E473i与S475对比图

S475的物性
表1.Vectra®低翘曲材料表

项目 试验方法 单位 E471i E473i S471 S475 E130i
弯曲强度 ISO178 MPa 195 160 180 180 220
弯曲弹性模量 ISO178 MPa 13500 11000 12700 12500 15000
弯曲应变 ISO178 % 2.5 2.8 2 2.4 2.3
负荷挠曲温度(1.8MPa) ISO75-1,2 265 250 315 305 280
燃��性(0.8mm) UL94 - V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
平板平面度(80mm) (*1) mm 0.8 0.3 0.3 2.2 4.3
FPC接插件模型(*2) 本公司的方法 MPa 110 76 100 - 140
最小填充压力
FPC接插件模型(*3) 本公司的方法 MPa 不填充 170 - 90 不填充
最小填充压力
(*1) 试样80mm×80mm×1mm、侧浇口、注射压78MPa
(*2) 0.5mm间距、针数30×2列、4腔、等长流道、1处沉陷式浇口(Φ0.4mm)最小壁厚0.18mm
(*3) 0.5mm间距、针数30×2列、4腔、等长流道、1处沉陷式浇口(Φ0.4mm)最小壁厚.12mm

本公司评价用FPC接插件试样形状 A-A断面

 FPC接插件试样形状

A-A断面
B部放大B部放大

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