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高流动LCP-S475塑料应用于接插件
添加时间:2012-05-13 22:40下面介绍本公司开发的Vectra®的新等级“S475”.S475兼具高水平的耐热性、流动性以及低翘曲性,特别适用于细微接插件.
一、导言
人们需要轻薄短小的移动设备以及面向数码家电的电子设备.作为一种注射成型用树脂,LCP可均衡满足这种需要,从而得到了广泛使用.
不过,电子设备的升级换代是永无止境的.一般认为,已投入使用的LCP中的大部分其实在2004年前后就已达到了其性能极限.针对人们对日趋复杂的材料的性能要求,本公司从Vectra®的基础聚合物中选取材料并开发出VECTRA®S475,从而满足了复杂的市场需要.下面具体介绍S475.
二、S475的特征
FPC接插件填充压 与过去为薄壁细微接插件推荐的E473i相比,现在只需约一半的填充压即可成型(本公司FPC接插件评价模型:在最小壁厚0.12mm处得出的评价结果). |
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平面度(低翘曲性) 用FPC接插件进行评价后得出的平面度的测量结果如右图所示.由于可进行低压成型,因此变形量也被压低. 不过,由于是一种通过薄璧产品的低压成型来实现低翘曲化的材料,因此像1mmt平板那样的璧厚的成型品反而有可能无法发挥其性能. |
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向超薄壁部分填充 右面的图片所示的是本公司FPC接插件模型中最小壁厚部分为0.05mm的一种(用电子显微镜拍摄).从图片中可以发现,最薄处的厚度为0.05mm,但填充得很充分. |
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填料的分散状态 S475的无机填料也具有良好的分散状态.右面是X射线CT图片.由图可知,与E473i相比,S475的无机填料分布得更为均匀. |
S475的物性
表1.Vectra®低翘曲材料表
项目 | 试验方法 | 单位 | E471i | E473i | S471 | S475 | E130i |
弯曲强度 | ISO178 | MPa | 195 | 160 | 180 | 180 | 220 |
弯曲弹性模量 | ISO178 | MPa | 13500 | 11000 | 12700 | 12500 | 15000 |
弯曲应变 | ISO178 | % | 2.5 | 2.8 | 2 | 2.4 | 2.3 |
负荷挠曲温度(1.8MPa) | ISO75-1,2 | ℃ | 265 | 250 | 315 | 305 | 280 |
燃��性(0.8mm) | UL94 | - | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
平板平面度(80mm) | (*1) | mm | 0.8 | 0.3 | 0.3 | 2.2 | 4.3 |
FPC接插件模型(*2) | 本公司的方法 | MPa | 110 | 76 | 100 | - | 140 |
最小填充压力 | |||||||
FPC接插件模型(*3) | 本公司的方法 | MPa | 不填充 | 170 | - | 90 | 不填充 |
最小填充压力 | |||||||
(*1) 试样80mm×80mm×1mm、侧浇口、注射压78MPa (*2) 0.5mm间距、针数30×2列、4腔、等长流道、1处沉陷式浇口(Φ0.4mm)最小壁厚0.18mm (*3) 0.5mm间距、针数30×2列、4腔、等长流道、1处沉陷式浇口(Φ0.4mm)最小壁厚.12mm |
本公司评价用FPC接插件试样形状 | A-A断面 |
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